激光錫膏焊錫機產品介紹：
1、CCD自動拼圖掃描追位后開始點錫膏，利用振鏡作用進行一次性整板激光焊接。
2、焊料供給系統:4軸水平關節機械手+平臺的結構,
自動點錫膏系統：配武藏噴射錫膏閥(選配)
自動貼裝預制焊片系統：貼片機構原理(選配)
激光錫膏焊錫機應用領域：
1. 主要適用各種大功率、大熱熔、透錫填空率100%器件、異型器件焊錫，微精密特殊零件、對飛濺殘留有高要求的焊錫產品;
2. 通訊、軍工、航天、汽車電子、醫療器械，手機等。
激光錫膏焊錫機產品優勢：
1、 多軸聯動，焊點一致性好，對不同焊點，不同高度焊點實現一次加工;
2、 PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXFGEBER圖形或模板匹配方式，自動定位，滿足高精密器件全自動或在線加工要求，減少人工干預;
3、 擁有核心技術的溫度控制模型，并采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋與控制;
4、 非接觸式焊接，無機械應力損傷，升溫速度快，熱影響區小;
5、 激光，CCD，測溫，指示光四點同軸，解決了行業內多光路重合難題并減少復雜調試;
6、 自主開發的恒溫激光錫焊軟件，實現不同參數調用與加工，方便客戶使用;
7、 光學系統、運動單元、控制系統全模塊化設計，提高了系統穩定性和維護性。
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